Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

ยังไม่มีรีวิว

Shenzhen Jialan International Trading Co., Ltd. 8 yrs

CN

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

Mijing เครื่องบัดกรีเลเซอร์ LWS-301,สำหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือชิ้นส่วน BGA อุปกรณ์ซ่อมเชื่อม

คุณสมบัติที่สำคัญ

คุณลักษณะอื่น ๆ

สถานที่กำเนิด

Guangdong, China

สภาพ

ใหม่

น้ำหนัก (กก.)

7.5

วิดีโอขาออก-ตรวจสอบ

Not Available

เครื่องจักร Test Report

Not Available

การตลาดประเภท

ธรรมดาผลิตภัณฑ์

รับประกัน Core ส่วนประกอบ

1 ปี

Core ส่วนประกอบ

no

การประกัน

1 ปี

อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง

การซ่อมแซมเครื่องจักรร้านค้า

โชว์รูม Location

ไม่มี

ชื่อแบรนด์

TBK

Product name

LWS-301 Laser soldering staion

Usage

motherboard disassemble machine

Warranty

1 Year

Voltage

220V/110V

Important

external pump type, need contact pump seprately

After-sales Service Provided

Online support

After Warranty Service 1

Video technical support

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

รายละเอียดบรรจุภัณฑ์

standard paper box with foam bag,

แสดงเพิ่มเติม

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

1 - 9 หน่วย

฿16,909.75

10 - 49 หน่วย

฿16,019.76

>= 50 หน่วย

฿15,129.78

รูปแบบ

ตัวเลือกทั้งหมด :

เลือกเลย

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Chovm.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

นโยบายการคืนเงิน

ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์